作者：道文丁丁 字体：[增加 减小] 来源：山东省交通厅厅长 时间：2026-05-23 我要评论
90%，证明该技术已为 AI 数据中心芯片做好准备。 IT之家注：EMIB 是英特尔推出的 2.5D 先进封装技术，通过在基板中嵌入硅桥，实现多个裸片间的高带宽互连，提供比传统封装更低的功耗和成本，是目前挑战台积电 CoWoS 技术的核心方案。 &n
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发布时间：02:22:51
